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展会名称： |
2021北京国际半导体产业博览会 |
展会地址： |
北京市朝阳区北三环东路6号 |
展会时间： |
2021/9/16至2021/9/19 |
主办单位： |
中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国国家知识产权局 中国国际贸易促进委员会 北京市人民政府 |
承办单位： |
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协办单位： |
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联系单位： |
北京艾尚国际展览有限公司 |
联 系 人： |
黄洁 |
邮件地址： |
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| 联系手机： |
13436336007 |
| 联系电话： |
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联系传真： |
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展会介绍： |
1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等；
10、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
参展指南
一、 时间、地点
1. 展出时间：2021年9月16日—19日
2. 布展时间：2021年9月14日—15日
3. 展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆）
4. 展览规模：6万余平方米
九大参展理由，你不可错过的行业盛会
1;最直接的展示企业形象及竞争力
2;低成本接触合作客户
3;工作量少，质量高，签单率高
4;快速结识大量潜在客户
5;融洽客户关系
6;让客户正面体验产品或感受服务
7;竞争力分析
8;扩大企业影响
9;产品和服务市场调查
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以上信息由企业自行提供，该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。
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