|
|
展会名称： |
2023CEEASIA亚洲智能芯片展 |
展会地址： |
亦创会展中心 |
展会时间： |
2023/10/19至2023/10/21 |
主办单位： |
森展国际展览有限公司 |
承办单位： |
|
协办单位： |
|
联系单位： |
讯通展览集团 |
联 系 人： |
梁言 |
邮件地址： |
|
| 联系手机： |
15839226124 |
| 联系电话： |
|
联系传真： |
|
展会介绍： |
人工智能是当今技术领域的热门话题之一，它已经成为人们生活的一部分。它的快速发展令人们感到兴奋，但也同时带来一些不稳定因素。为了解决这些问题，研究者们开始考虑使用新型人工智能芯片，以此提高处理效率，降低能耗，并且提供人工智能的应用质量。由于人工智能的应用领域非常广泛，因此这种芯片可以应用于各种不同的领域。如：自动驾驶、语音识别、机器人技术、虚拟现实、智能家居、无人机、医疗健康、等等。总之，智能芯片对于人工智能产品有着不可替代的作用。
随着亚洲市场创新价值链的广度和深度逐步展现，国家大力支持各企业参加国内外展会，同时高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，为促进全球企业在中国拓展业务，加快智能芯片等技术攻关和产业化应用。为智能芯片上下游产业提供高效的零距离对接，2023第七届亚洲智能芯片展览会（北京）将于10月19日在北京举办，已经连续举办了六届，背靠亚洲消费电子展，帮助企业建立合作伙伴关系，助力科技技术的跨界应用，促进科技与实体经济的深度融合，欢迎莅临，共享科技盛宴。
参展范围更广阔，感受科技之美
人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等
芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等
半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
媒体云集，高峰科技论坛精彩纷呈
展会期间，多场重量级峰会、政策法规宣讲会、新技术新产品发布会、科技创新系列评奖活动，汇聚消费电子行业翘楚、企业领袖、行业专家，探讨最新行业发展、分享技术创新理念。强势推广，媒体资源全网覆盖，100多家海内外协会保驾护航，买家数量高品质保证，官网、超多专业权威媒体、抖音、微视、微信等渠道推广参展商的新品。提升品牌形象，增加品牌权威性，提高品牌转化率。
智能芯片作为人工智能领域的先河之一，对于人工智能技术的发展起着至关重要的作用，随着芯片技术的不断优化，人工智能的应用领域也将更加广泛，亚洲智能芯片组委会诚邀所有科技类企业莅临参展，共同探索芯片行业新发展，为我们的智能科技进阶迎来更广阔的前景！
参展详情请咨询组委会负责人
会务联络 梁言：15839226124（同微）
|
|
| |
 |
以上信息由企业自行提供，该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。
本网站只提供交易平台,对具体交易过程不参与也不承担任何责任,望供求双方谨慎交易. |
|
|
|
|
|
|
